안녕하세요! 당신의 시간적·경제적 자유를 실현하고, 더 행복한 삶을 설계할 수 있도록 경제 이슈를 쉽고 깊게 전하는 '쩐의 전쟁터'의 쩐대장입니다 😊
오늘은 HBM(고대역폭 메모리) 수요가 급증하며, 한국 반도체 업계에 다시 봄바람이 불고 있다는 반가운 소식입니다. 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 글로벌 기업의 AI 반도체 수요 확대가 국내 기업들에게 어떤 기회를 안겨줄 수 있는지 함께 분석해보겠습니다.
지난 3월 19일, 젠슨 황 엔비디아 CEO는 연례 개발자 회의(GTC)에서 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표했습니다.
이 중 가장 눈에 띄는 부분은 바로 HBM3E, HBM4에 대한 기대감입니다. 특히 황 CEO는 삼성전자의 HBM3E 채택 가능성을 언급하며 “삼성은 ASIC와 메모리 결합 능력이 탁월하다”고 평가했는데요, 이는 곧 삼성전자의 반도체 기술력이 다시금 조명받고 있다는 신호로 해석됩니다.
HBM4는 기존 HBM3E보다 한층 더 진화된 구조를 갖추고 있으며, 단순 메모리 모듈을 넘어 일부 연산 기능을 수행하는 베이스 다이(Base Die)까지 포함합니다.
AI 성능 향상이 지속되면 HBM의 용량·속도도 함께 증가하게 되며, 이에 따른 수요 폭증은 필연적입니다. 이런 구조는 곧 SK하이닉스와 삼성전자에게는 천금 같은 기회가 될 수밖에 없습니다.
분기 | HBM 수요 | 마이크론 HBM 매출 |
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2024년 Q4 | 중간 | 7억 달러 |
2025년 Q1 | 높음 | 10억 달러 돌파 |
2025년 Q2 전망 | 급증 | 12억 달러 이상 추정 |
트렌드포스(TrendForce)는 2025년 2분기부터 D램 가격이 반등할 것으로 전망했습니다.
또한 한국무역협회 수출산업경기지수(EBSI)는 2분기 반도체 수출이 급반등할 것으로 내다봤습니다.
🔹 1분기: 64.4 → 🔹 2분기: 112.7
이는 지난해부터 지속된 침체가 마무리되고, K반도체의 본격적인 턴어라운드가 시작된다는 의미입니다.
AI 전쟁은 곧 HBM 전쟁입니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 이 구도에서 기술력과 생산 능력을 바탕으로 중심에 서 있는 지금, 2025년은 국내 반도체 산업의 재도약의 해가 될 가능성이 매우 높습니다.
꾸준한 기술 투자와 정부의 산업 전략 지원까지 뒷받침된다면, K-반도체의 글로벌 입지는 더욱 공고해질 것입니다.
이 글이 독자 여러분의 투자 판단에 도움이 되었으면 좋겠습니다. 쩐대장의 글을 통해 여러분의 삶이 한층 더 풍요롭고 행복해지길 진심으로 바랍니다 😊